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红光滤色荧光显微镜-晶圆硅氧化层厚度检测
红光滤色荧光显微镜在硅片上超薄硅层厚度测量的应用，适用范围10μm~1000μm，具有方便、直观的特点。该设备采用光学滤波的原理，经腐蚀SEO关键词优化，通过红外滤光片表现出干涉条纹，通过处理后得到诟谇相间的图片结果。
腐蚀后硅片表面结果图
通俗光学荧光显微镜成像结果
红光荧光显微镜成像结果
经处理后得到的成像图片
测量效果
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